1：這項(xiàng)科技能輕易地融入到目前的矽晶片處理系統(tǒng)中，并可在未來(lái)兩年內(nèi)問(wèn)世，一位主要研究人員表示。
2：可去除矽晶片表面、碳化物、噴槍采自動(dòng)遙擺，8到16支噴槍設(shè)計(jì)。每支噴槍可調(diào)壓力或個(gè)別開(kāi)或關(guān)。
